深圳市博科順精密設(shè)備有限公司
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全貼合機/點膠機
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液晶屏硬對硬全貼合機
適合蓋板與TP、觸控總成與LCM全貼合。 可定制尺寸：12-22英寸、22-42英寸、42-65英寸、65-85英寸 工藝流程：蓋板或觸控總成涂布水膠，預(yù)固后翻轉(zhuǎn)移動到TP或LCM上方貼合（真空環(huán)境下……
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SOCA固態(tài)熱熔膠全貼合機
尺寸：可按客訂制，32” 50” 65” 85” 100” 適合觸控屏硬對硬貼合，（模組或液晶與蓋板貼合需客戶自行先做工藝確認(rèn)） 機臺上平臺具有加熱功能，真空腔體內(nèi)貼合。
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熱熔膠全貼合機-1.jpg)
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BKS-TH5系列大尺寸硬對硬貼合機（COF、SCA固態(tài)膠貼合）
用途：適合大尺寸液晶面板硬對硬全貼合（最大支持90英寸）。 實際對應(yīng)貼附材料：OCA光學(xué)膠、COF固態(tài)膠、SCA固態(tài)膠、觸控屏Film材貼合。 貼附原理：在真空腔體內(nèi)進(jìn)行輔熱硬對硬貼合。 貼附優(yōu)點：……
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膠貼合）.jpg)
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BKS-TH2系列小尺寸自動對位全貼合機
用途：適合小尺寸液晶面板自動對位硬對硬全貼合（手機、平板）。 實際對應(yīng)貼附材料：OCA光學(xué)膠、COF固態(tài)膠、SCA固態(tài)膠、觸控屏Film材貼合。 貼附原理：在真空腔體內(nèi)進(jìn)行硬對硬貼合。 貼附優(yōu)點：自……
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